Published June 2, 2026
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Annular Multi-Layer Thermal Extraction System ("Incense-Ring Through-Layer Cooling") for Quantum-Chip Stacks
Authors/Creators
Description
1.最先進的量子處理器必然受到內部熱
極限的限制,尤其是在多層量子位元架構中,熱量
會在晶片中心附近累積。傳統的微通道或平面阻塞
或會引入振動,或會產生溫度梯度,或
不可能而不造成倉儲運輸。
本文提出了一種新型的環形爐香冷卻架構—一
組垂直連接的同心微環通道。
這種結構能夠實現分層冷卻、邊緣導向的散熱器和低品質通道的熱傳輸,適用於倉儲機環境。
2.更新
3.Concept ideas
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